11月16日，行业前列的中高端集成电路封测企业——甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称"甬矽电子"，688362.SH）正式登陆上海证券交易所科创板，上市发行价18.54元，当日收盘价30.04元，总市值122亿元。 

2019年12月，金控管理公司参股中金共赢启江（上海）科创股权投资基金合伙企业（有限合伙），基金总规模55.01亿元。2020年10月，中金共赢启江基金参与甬矽电子项目融资，投资金额1.15亿元。

甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初即聚焦于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品主要应用于射频前端芯片、AP 类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司产品涵盖QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有突出的工艺优势和技术先进性。

公司自成立以来在产品结构、质量控制、技术储备、收入规模等方面实现了快速发展，短时内获得了下游客户的高度认可，成长为国内重要的独立封测厂商，已成功导入了包括恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）等行业内知名芯片设计公司的供应链体系。公司结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展奠定深厚的技术储备，有希望成为行业领先的先进封测企业。

作为省政府产业基金管理平台，金控管理公司积极响应党中央国务院关于长三角区域一体化发展和科创建设的战略号召，深入贯彻习近平总书记关于推动长三角更高质量一体化发展的重要指示精神，积极发挥基金产业引导、科技引领和招大引强作用，深入挖掘长三角地区科创和经济一体化方面的优质项目，推动长三角一体化发展不断取得成效。