2021年，省产业基金认缴出资15亿元投资参与杭州富芯半导体有限公司（以下简称“富芯半导体”）。2022年，省产业基金帮助富芯半导体引入国家集成电路大基金出资29.5亿元。富芯半导体总投资达400亿元，是“千项万亿”工程项目，也是浙江省首条12英寸晶圆生产线。

近日，富芯半导体厂房一片忙碌景象。各条生产线正开足马力全力运转，智能化设备有条不紊地生产着芯片。富芯半导体主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，打造模拟集成电路设计制造一体化模式，对于促进我省集成电路向高端化发展具有重要意义。

近年来，浙江金控贯彻落实省委省政府决策部署，直接投资浙江省重大产业项目。富芯半导体作为浙江省首条12英寸晶圆生产线，投资规模大，市场定位准，技术路线先进，前景较好。此外，省产业基金通过内投外引双向发力，直投和子基金两种方式，联动国家大基金和市县产业基金，围绕集成电路全产业链和关键环节，投资布局30余家省内企业：在制造领域，投资中芯绍兴8寸芯片制造生产线和模组封装生产线项目、中芯宁波高压模拟半导体项目等。在封测领域，投资长电绍兴打造国内最先进封测基地、以及甬矽电子射频芯片先进封测项目等。在材料领域，投资金瑞泓大尺寸硅片产业化项目、中欣晶圆硅片外延项目等。在设备领域，投资了晶盛机电、杭州众硅等一批半导体设备及零部件企业。在设计领域，投资EDA设计公司广立微以及矽力杰、杰华特、地芯科技等设计企业。

集成电路产业是我省数字经济“一号工程”的核心产业。下一步，浙江金控将强化“4+1”专项基金与产业集群的精准匹配，重点支持一批模拟芯片、高端芯片设计、化合物半导体等细分赛道项目，积极助力我省“415X”先进制造业集群建设。