6月7日，省财政厅党组成员，浙江金控党委书记、董事长杨强民，党委委员、副总经理王拯一行赴浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）建设区块，调研推进浙江省集成电路创新平台（简称创新平台）建设发展情况。中国工程院院士、科创中心领域首席科学家吴汉明，萧山区委常委、常务副区长程晓东，开发区管委会副主任朱国军，区投促局局长骆军，科创中心主任杨建义、党工委书记傅方正，浙江创芯集成电路有限公司总经理高大为等参加座谈交流。 

程晓东指出，近年来萧山区积极发挥制造业本土优势和区位优势，加快构建"3+N"产业链体系，尤其是省市县三级政府与浙江大学共建创新平台，对萧山构建集成电路产业生态意义重大、影响深远。下一步，希望浙江金控继续支持萧山产业发展，积极推荐优质项目落地，助力萧山加快推进产业数字化、提升智能制造水平。

杨强民充分肯定了创新平台成立以来的建设发展情况，他表示，创新平台作为省产业基金支持产业强链补链和科创高地建设的重要直投项目之一：一是项目进度好。在吴汉明院士带领下，心怀"国之大者"，铆足干劲、攻坚破难，把好成本关、进度关、质量关，取得了较好的阶段性成效。二是创新发展足。瞄准国家战略和产业实际需求，聚焦初心使命，做强技术、做精工艺、做优效益，力争为我国集成电路产业发展提供强大支持。三是协同空间大。创新平台作为省市县联动、产学研融合、政企金协作的典型样板，目前省产业基金已投资的一批省内重点集成电路企业，能与创新平台形成上下游产业协同；同时结合萧山三大支柱产业和N条细分产业链，持续联动省市县三级基金资源，资本招商、招大引强。

吴汉明对浙江金控作为股东单位对创新平台一直以来的大力支持表示感谢。他表示，省产业基金投前阶段发挥引领作用、投后阶段工作高效有效，下一步，创新平台将扎根萧山、立足浙江、眼望全球，持续推进成套芯片工艺技术研发、技术团队建设与人才培养、产教融合与产学融合、中小企业孵化和产业生态培育；同时，也希望浙江金控继续在资金链上发挥更大作用，以资金链促进产业链、创新链"三链融合"发展。