3月30日，省财政厅党组成员，浙江金控党委书记、董事长杨强民带队赴杭州滨江富阳特别合作区，现场走访省产业基金直投项目——杭州富芯半导体项目，实地考察并了解了项目的建设进度、资金与人才到位情况、设备采购情况以及当前项目运作中的困难。公司党委委员、副总经理王拯及相关部门负责人陪同。

杭州富芯半导体有限公司致力于建设全球最先进的12寸高端模拟芯片研发和制造晶圆厂，浙江省产业基金直接出资15亿投资该项目。作为省产业基金重大投资项目，在投后管理方面，浙江金控积极对接引入国家集成电路大基金出资29.5亿参与该项目，同时又通过省产业基金拥有的产业链上下游资源赋能企业。未来几年内，杭州富芯半导体将对标国际一流的模拟芯片公司，打造成全球领先的高端模拟芯片IDM模式半导体企业。

在基建考察现场，杭州富芯项目负责人介绍了公司发展历程、产业链上下游协同情况、未来项目带动相关行业的产值情况。听取相关情况介绍后，杨强民指出：

一、打造富"芯"名片，填补高新产业链空白

杭州富芯项目意义重大，项目的实施不仅能够填补我国高端模拟芯片制造工艺的空白，还可形成行业内差异化竞争优势，将模拟芯片打造成为浙江省集成电路产业的"芯"名片。

二、增强投后赋能，全力支持富芯项目建设

投资杭州富芯项目，是浙江金控贯彻落实省委省政府决策部署、更好发挥职能作用的应有之意。浙江金控将继续全力支持杭州富芯项目建设达产，与杭州及滨江区建立工作联系机制，定期联合走访，及时掌握和了解项目运作情况，及时帮助解决杭州富芯项目推进过程中的堵点、难点、痛点问题。

三、加快项目进度，积极助力打造产业基地

集成电路产业是我省十大标志性产业链之一，省产业基金将加强对集成电路产业链各环节要素、资源的协同整合，推动上下游企业间的合作互动，扩大有效投资，引导资金、项目、市场等创新资源向行业领军企业集聚。

最后，杨强民希望杭州富芯项目在加快项目建设的同时，注意做好疫情防控和安全生产相关工作，确保项目顺利按时建成投产，切实为加快我省集成电路产业发展提供强劲动力。